MSIHANGAIKE KWENDA UCHOCHORONI- MBODO

 

Kauli hiyo imeitolewa na Postamasta Mkuu wa Shirika la Posta Tanzania, Bw. Macrice Daniel Mbodo wakati wa Hafla ya utiaji saini wa makubaliano kati ya Shirika la Posta na Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu (HESLB) uliofanyika leo tarehe 24 Agosti, 2023 katika ukumbi wa Bodi wa Makao Makuu ya Shirika hilo jijini Dar es salaam.

"Rai kwa waombaji wa mikopo, mfike katika ofisi za Posta kufanya maombi yenu, msihangaike kwenda uchochoroni. Tathmini inaonesha kwamba huko uchochoroni wanaweza wakapokea hela yako kukamilisha wajibu bila kuhakiki wala kujiridhisha kama taratibu zote zinazohitajika na Bodi ya Mikopo zimekamilika” Alisisitiza Bw. Mbodo.

Aidha Bw. Mbodo alieleza kuwa Shirika limejipanga kuhakikisha linawasaidia waombaji wa mikopo kwa kuhakiki nyaraka zote zinazohitajika wakati wa maombi kupitia ofisi za Posta ili kuhakikisha maombi yao yanajazwa kikamilifu na kwa ufasaha.

Bw. Mbodo ameongeza kuwa, Shirika la Posta limetenga Internet Cafe zaidi ya 36 nchi nzima ambazo zitatumika mahususi kwa ajili ya zoezi hilo na madirisha maalumu zaidi ya 154 yenye wafanyakazi wenye uzoefu wa kuhuduma za maombi ya mikopo.

Kwa upande wake Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu Bw. Abdul-Razaq Badru ameeleza kuwa, Bodi hiyo inaendeleza ushirikiano na Shirika la Posta kutokana na ufanisi wa watendaji wa shirika hilo wakati wa kutoa huduma kwa waombaji wa mikopo.

Vilevile Bw. Abdul-Razaq Badru ameeleza kuwa waombaji wa mikopo watakaotumia internet Cafe za Shirika la Posta watasaidiwa kutatuliwa changamoto za uombaji wa mikopo yao endapo watapata mkwamo wakati wa maombi hayo.

Utiaji saini wa mkataba huu ni mwendelezo wa mikataba mbalimbali ambayo Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu na Shirika la Posta imeingia tangu mwaka 2019 ili kuwasaidia wanafunzi wa Elimu ya Juu kuomba maombi ya mikopo kwa urahisi kupitia ofisi za Posta.

Kutokana na mabadiliko ya kidijitali yanayoendelea nchini kwa mwaka huu 2023/2024 wanafunzi wa Elimu ya Juu watumie mitandao ya Posta kuomba na kuwasilisha maombi hayo.
Postamasta Mkuu wa Shirika la Posta Tanzania, Bw. Macrice Daniel Mbodo akisoma hotuba yake wakti wa wakati wa Hafla ya utiaji saini wa makubaliano kati ya Shirika la Posta na Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu (HESLB) uliofanyika leo tarehe 24 Agosti, 2023 katika ukumbi wa Bodi wa Makao Makuu ya Shirika hilo jijini Dar es salaam.Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu Bw. Abdul-Razaq Badru akizugumza wakati wa wakati wa Hafla hiyo.

Mkuu wa Shirika la Posta Tanzania, Bw. Macrice Daniel Mbodo(kulia) na Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu Bw. Abdul-Razaq Badru wakisaini makubaliano kati ya Shirika la Posta na Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu (HESLB) uliofanyika leo tarehe 24 Agosti, 2023 katika ukumbi wa Bodi wa Makao Makuu ya Shirika hilo jijini Dar es salaam.




Mkuu wa Shirika la Posta Tanzania, Bw. Macrice Daniel Mbodo(kulia) na Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu Bw. Abdul-Razaq Badru wakiteta jambo.
Mkuu wa Shirika la Posta Tanzania, Bw. Macrice Daniel Mbodo(kulia) na Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu Bw. Abdul-Razaq Badru wakiwa kwenyepicha ya pamoja na watumishi mbalimbali.